基准电解液的电解的镀金结晶大幅增长与哪些东西有关

　　电解镀金或化学镀金是用于形成使用寿命长以及可靠的导电性和耐腐蚀性的最终涂层。但是，在谈到稳定性时，即使是黄金也有其局限性。电镀工艺不会建立热平衡，因此金属涂层容易产生缺陷、脱节和晶界。这些结晶结构的缺陷产生于相互扩散的过程中，并形成老化效应的初兆。衍射可能会在表面缺陷或微粒边界上出现，并导致金属间相产生。

　　除此之外，大多数表面镀金工艺含有合金(例如钴、镍或铁)以及其它无机和有机物质(如氰化物和钾)，它们在镀金层内共沉积，并改变了结晶结构。

　　镀金涂层的热处理会诱发再结晶，并会增加孔洞的形成，从而大大影响接触电阻的特性。

　　为了完全了解这种差异，使用X射线光电子谱(XPS)和电子能量损失谱(EELS)对Au/Co电解液Aurocor® HSC和参照电解液的电解沉积进行了元素分析。结果表明，在电流密度为30 A/dm2时，与Aurocor® HSC相比，基准电解液的沉积存在更高比例的碳、氮和钾。废塑料的回收利用这些结果表明两种镀金工艺的钴集成和电解沉积机制的差异。基准电解液沉积显示氰化物的集成增加。这种集成机制依赖于所施加的电流密度，因为低于30 A/dm2时，观察到的接触电阻没有重大变化。例如，在低电流密度时，基准电解液会造成Au和Co的简单共沉积，但是，在高电流密度时，会集成有机金属络合物(例如氰化亚金钾)。实际上，两种机制在整个电流密度范围内可能出现不同的比率。这些增加的集成物质会导致贺德克滤芯层内缺陷数量增加，对于孔洞、衍射性能和热稳定性造成不良影响。

　　基准电解液的电解沉积显示镀金结晶大幅增长，特别是在镍与金的交界面上。由于存在这种现象，在整个电流密度范围内可观察到孔洞，尤其是在晶界(大孔)。相较而言，Aurocor® HSC电解沉积显示出极低的孔隙度，与镍界面附近观察到的情况相比，在镀金表面观察到较大的镀金结晶。整个镀金表面由微小孔洞构成。已使用透射电子显微镜 (TEM)进一步调查孔洞的形成。

　　TEM通过电子束可直接提供物体成像。该技术要求采用超薄的样品，电子将通过样品。

　　沉积了1μm的钯中间层，防止镍衍射并最终消除对镀金涂层老化过程的任何潜在影响。